回到頂端
|||

蕃新聞

熱門: 台大 胡大剛 中國新歌聲

傳美光合資3DIC 日月光否認

中央商情網/ 2014.04.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年4月1日電)媒體報導美光透過華亞科欲結合日月光(2311),合資設立3D IC封測廠。對此日月光表示,否認合資傳聞。

媒體引述業界消息,記憶體大廠美光(Micron)為布局3D IC技術,計劃透過記憶體廠華亞科(3474)結合封測大廠日月光,在台合資設立3D IC封測廠。

對此日月光表示,否認合資傳聞,基於尊重,不對單一客戶發表評論。

市場先前也傳言美光攜手日月光,將在中國大陸西安合作設立動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝產線,雙方將於4月合作簽約。日月光也否認相關市場傳言,不對單一客戶評論。

工研院產經中心(IEK)產業分析師陳玲君表示,目前積極布局3D IC領域的台廠,包括台積電、力成(6239)和矽品(2325)等。力成湖口新廠的3D IC研發中心,將鎖定CMOS影像感測元件(CIS)應用,矽品開發的3D IC技術,將應用在邏輯IC產品。

陳玲君預估,整合應用處理器和記憶體的3D IC技術,有機會在2016年開始量產。

產業人士指出,國外半導體大廠包括艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特爾(Intel)等,也正積極布局3D IC技術。3D IC應該會先在手機領域萌芽,記憶體產品有機會先採用3D IC製程。

從產品端來看,產業人士指出,整合邏輯IC和記憶體的智慧型手機應用處理器(application processor),應該會直接採用3D IC和矽穿孔(TSV)製程,以解決行動裝置記憶體頻寬、因應手機應用處理器效能提高的問題。

社群留言