媒體引述業界消息，記憶體大廠美光(Micron)為布局3D IC技術，計劃透過記憶體廠華亞科結合封測大廠日月光，在台合資設立3D IC封測廠。
對此日月光表示，否認合資傳聞，基於尊重，不對單一客戶發表評論。
市場先前也傳言美光攜手日月光，將在中國大陸西安合作設立動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝產線，雙方將於4月合作簽約。日月光也否認相關市場傳言，不對單一客戶評論。
工研院產經中心(IEK)產業分析師陳玲君表示，目前積極布局3D IC領域的台廠，包括台積電、力成和矽品等。力成湖口新廠的3D IC研發中心，將鎖定CMOS影像感測元件(CIS)應用，矽品開發的3D IC技術將應用在邏輯IC產品。
陳玲君預估，整合應用處理器和記憶體的3D IC技術，有機會在2016年開始量產。
產業人士指出，國外半導體大廠包括艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特爾(Intel)等，正積極布局3D IC技術。3D IC應該會先在手機領域萌芽，記憶體產品有機會先採用3D IC製程。
從產品端來看，產業人士指出，整合邏輯IC和記憶體的智慧型手機應用處理器(application processor)，應該會直接採用3D IC和矽穿孔(TSV)製程，以解決行動裝置記憶體頻寬、因應手機應用處理器效能提高的問題。