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隆達發表無封裝白光LED技術

中央商情網/ 2014.04.01 00:00
(中央社記者韓婷婷台北2014年4月1日電)LED一條龍廠隆達(3698),將發表無封裝白光LED技術(White Chip),運用在50瓦取代投射燈泡、水晶燈泡,以及360度發光高效率燈管等各式照明成品展示。

這項新技術於德國「2014法蘭克福燈光照明暨建築物自動化展」中首度亮相。

隆達技術研發處處長蔡宗良表示,近年來LED產品不斷朝向簡化製程、降低成本發展,因此覆晶技術與其所衍生的無封裝LED已成為各廠競相投入的新製程領域。

他指出,這次新發表的無封裝白光LED (White Chip),是搭配無基板螢光貼片式覆晶(Flip Chip)技術所產出的LED,並可直接以現有SMT設備進行打件,大幅簡化製造流程。預計今年第2季可小量試產。

隆達電子表示,無封裝白光LED (White Chip)不但省略了封裝製程,同時產品具有發光面積小、亮度高、發光角度廣等特點。若應用於照明產品上,適合體積小的投射燈,可簡化光學透鏡設計,若應用於背光產品,則有利於降低直下式背光模組的厚度。

隆達電表示,為展現一條龍垂直整合的競爭優勢,這次於德國展場特別將White Chip以不同照明成品來展現其優點。用於GU10投射燈,可達到發光面積小、亮度高,在25度中心照度可達2500cd的亮度,可完全取代50瓦鹵素燈,高演色性可達CRI 90。若應用於水晶蠟燭燈,其點光源可發出星芒效果的璀璨光芒,營造室內氣氛。另若將white chip應用於燈管,搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術,則可實現360度發光效果,同時達到每瓦200流明的超高效率。

「2014法蘭克福燈光照明暨建築物自動化展」為歐洲兩年一度的重要照明展會,這次為隆達電子第三度參展。

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