這項新技術於德國「2014法蘭克福燈光照明暨建築物自動化展」中首度亮相。
隆達技術研發處處長蔡宗良表示，近年來LED產品不斷朝向簡化製程、降低成本發展，因此覆晶技術與其所衍生的無封裝LED已成為各廠競相投入的新製程領域。
他指出，這次新發表的無封裝白光LED (White Chip)，是搭配無基板螢光貼片式覆晶(Flip Chip)技術所產出的LED，並可直接以現有SMT設備進行打件，大幅簡化製造流程。預計今年第2季可小量試產。
隆達電子表示，無封裝白光LED (White Chip)不但省略了封裝製程，同時產品具有發光面積小、亮度高、發光角度廣等特點。若應用於照明產品上，適合體積小的投射燈，可簡化光學透鏡設計，若應用於背光產品，則有利於降低直下式背光模組的厚度。
隆達電表示，為展現一條龍垂直整合的競爭優勢，這次於德國展場特別將White Chip以不同照明成品來展現其優點。用於GU10投射燈，可達到發光面積小、亮度高，在25度中心照度可達2500cd的亮度，可完全取代50瓦鹵素燈，高演色性可達CRI 90。若應用於水晶蠟燭燈，其點光源可發出星芒效果的璀璨光芒，營造室內氣氛。另若將white chip應用於燈管，搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術，則可實現360度發光效果，同時達到每瓦200流明的超高效率。
「2014法蘭克福燈光照明暨建築物自動化展」為歐洲兩年一度的重要照明展會，這次為隆達電子第三度參展。