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長華電材:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條第一項第二及三款規定公告事項。

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.03.31 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:103/03/312.接受資金貸與之:(1)公司名稱:台灣住礦電子股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):891762(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):800000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):800000(8)本次新增資金貸與之原因:營運週轉需要3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):710000(2)累積盈虧金額(仟元):-6831495.計息方式:每月繳息一次,利率不低於本公司向金融機構短期借款之最高利率6.還款之:(1)條件:資金貸與以不超過一年為限(2)日期:視資金狀況而定7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):15646028.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:35.099.公司貸與他人資金之來源:金融機構、母公司10.其他應敘明事項:公告數均為董事會決議之額度金額

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