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封測業績Q2回溫 日月光站高

中央社/ 2014.03.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北31日電)封測大廠日月光股價午後勁揚,來到2年9個月波段高點。法人預估,日月光高雄K7廠最快4月底有機會復工,第2季IC封測業績可較第1季回溫。

日月光股價午後勁揚,漲幅逾3.5%,最高來到33.8元,是2年9個月來波段高點。

日月光高雄K7廠涉嫌排放廢水污染,高雄市環保局去年12月20日裁處K7廠會產出鎳污染的晶圓製程生產線停工。

環保局已在日前完成第2次審查會,學者專家組成的審查會結論有條件通過復工,不過要業者應依規定完成7項應辦事項。

法人預估,日月光高雄K7廠有機會在第2季復工,最快4月底有機會復工。

日月光在2月上旬法人說明會預估,K7廠部分晶圓製程停工,對第1季封測營收影響程度4%到5%,對集團營收影響程度約2%。

展望第2季,法人表示,受惠平價智慧型手機市場需求強勁,包括高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)等大廠28奈米手機晶片和無線通訊晶片需求增加,帶動在台積電晶圓投片量,可望間接推動後段封測廠相關覆晶(Flip Chip)封裝和凸塊晶圓(Bumping)出貨表現。

法人預估,日月光第2季手機晶片和無線通訊晶片封測量可望受惠,加上系統級封裝(SiP)動能穩健向上,預估日月光第2季IC封測及材料業績可較第1季回溫。

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