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台積電喊衝 台灣半導體設備支出連3年奪冠

自由時報/ 2014.03.31 00:00
記者洪友芳/專題報導

全球晶圓代工龍頭廠台積電今年資本支出仍維持接近百億美元高檔水準,第1季上修財測也宣告為全年強勁成長拉開序幕,緊接著封測大廠矽品調高全年資本支出逾5成,今年晶圓代工與封測雙雄資本支出規劃額已達120億美元,台灣半導體業在設備支出將連續3年居全球之冠,設備廠商跟著吃香。

根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)統計指出,去年全球半導體設備銷售總金額達315.18億美元,相較於美國、日本等其他國家均銷售下滑走勢,台灣在晶圓代工及封測廠商積極投資下,以105.7億美元維持正成長11%,且續居全球設備銷售金額之冠,比重佔達33%,遙遙領先第2名北美市場的52.6億美元銷售額。

設備廠跟著吃香喝辣

展望今年,隨著記憶體整併後開始出現投資動作,SEMI預估全球半導體設備銷售可望增長到394.6億美元的高檔,年增23.66%;台灣在台積電的領軍下,半導體設備支出將達約110~120億美元規模,可再次領先全球,這顯示台灣是全球最重要的半導體市場。

台積電去年資本支出達到97億美元,今年將約達95~100億美元,維持去年的相當水準,主要投資20奈米及16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)製程的量產;聯電預計今年資本支出約11~13億美元;封測大廠日月光規劃今年資本支出約7億美元,其中大半以上用在擴充封裝產能;矽品今年資本支出由原訂的96億台幣上修到147億台幣,調高51億元、幅度達53.12%。

大廠紛改採本地貨

漢微科董事長許金榮指出,台灣雖佔全球半導體設備銷售第一,但在設備自給率卻不及2成,主要是半導體設備技術層次高、專利壁壘多、開發費時等障礙,過去設備銷售幾乎是代理外商產品或外商銷售;近幾年,大廠採用本地廠商生產增多,設備廠自製率也提高,商機可期。

晶圓與封測雙雄今年資本支出合計已高達119億到近125億美元,法人預期漢微科、弘塑、辛耘、帆宣、盟立、家登、中砂、崇越等設備與材料廠商,今年在台積電、日月光及矽品仍走向高資本支出的挹注下,營運動能持續趨樂觀。

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