元大寶來證券表示，南茂目前暫定申購張數1850張，承銷價格區間25元到28元，預計4月3日訂價，4月7日進行電腦抽籤，4月11日正式掛牌上市。
展望今年，南茂表示今年毛利成長會相當可觀，其中80%到85%來自產線效益提升及產品耗用成本降低，預估今年折舊費用可降到新台幣30億元。
從產品表現來看，南茂指出，看好今年4K2K大電視出貨和滲透率呈倍數成長，南茂驅動IC封測和利基型記憶體封測可望成為主要成長動能。
在指紋辨識封裝部分，南茂指出，公司營運指紋辨識元件封裝已具備基礎和相關技術，在大尺寸驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝、電容式封裝和球閘陣列式(BGA)封裝等三大應用，都已經準備就緒，預估未來3年指紋辨識封裝具發展潛力。
法人表示，南茂今年繼續積極調整產品組合，產能效益可望提升，預估全年毛利率可落在20%到23%區間。
從產品線來看，法人預估，南茂今年將擴充12吋金凸塊製造產能，預估月產能將從目前的2萬4000片，提升到2萬8000片，預估第3季可擴產。
從訂單能見度來看，法人預估，目前可看到5月，3月到5月業績可望逐月向上。
展望3月和第1季，法人預估，南茂3月業績可較1月略佳，第1季業績可較去年第4季持平，估較去年同期略佳。
法人預估，南茂第1季毛利率可接近20%。