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南茂3/31起公開申購

中央商情網/ 2014.03.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年3月30日電)封測大廠南茂(8150)預計3月31日起至4月2日進行上市前公開申購作業,預計4月11日正式掛牌上市。

元大寶來證券表示,南茂目前暫定申購張數1850張,承銷價格區間25元到28元,預計4月3日訂價,4月7日進行電腦抽籤,4月11日正式掛牌上市。

展望今年,南茂表示今年毛利成長會相當可觀,其中80%到85%來自產線效益提升及產品耗用成本降低,預估今年折舊費用可降到新台幣30億元。

從產品表現來看,南茂指出,看好今年4K2K大電視出貨和滲透率呈倍數成長,南茂驅動IC封測和利基型記憶體封測可望成為主要成長動能。

在指紋辨識封裝部分,南茂指出,公司營運指紋辨識元件封裝已具備基礎和相關技術,在大尺寸驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝、電容式封裝和球閘陣列式(BGA)封裝等三大應用,都已經準備就緒,預估未來3年指紋辨識封裝具發展潛力。

法人表示,南茂今年繼續積極調整產品組合,產能效益可望提升,預估全年毛利率可落在20%到23%區間。

從產品線來看,法人預估,南茂今年將擴充12吋金凸塊製造產能,預估月產能將從目前的2萬4000片,提升到2萬8000片,預估第3季可擴產。

從訂單能見度來看,法人預估,目前可看到5月,3月到5月業績可望逐月向上。

展望3月和第1季,法人預估,南茂3月業績可較1月略佳,第1季業績可較去年第4季持平,估較去年同期略佳。

法人預估,南茂第1季毛利率可接近20%。

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