金橋科技：代孫公司東莞達晨電業製品有限公司依資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款之規定公告資金貸與相關事宜。

第二條　第23款1.事實發生日:103/03/282.接受資金貸與之:(1)公司名稱:金橋科技電子(昆山)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:均為本公司透過子公司間接投資100%之孫公司(3)資金貸與之限額(仟元):184286(4)原資金貸與之餘額(仟元):70848(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):124515(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):195363(8)本次新增資金貸與之原因:營運週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):158925(2)累積盈虧金額(仟元):-1555535.計息方式:依中國人民銀行一年期定期存款利率3%加計0.5%(即3.5%)計算6.還款之:(1)條件:無(2)日期:融通期間以實際動支日起算二年為限7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):1953638.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:14.559.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:無