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封測新兵南茂3/31起申購 申購價25-28元 4/11上市

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.03.28 00:00
半導體IC封測大廠南茂(8150-TW)預計3月31日起至4月2日進行上市前公開申購作業,主辦券商元大寶來證券表示,南茂目前暫定申購張數為1850張,承銷價格區間為25-28元,預計4月3日訂價,4月7日進行抽籤,4月11日在證交所正式掛牌上市。

南茂成立於1997年7月28日,為記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝測試廠,近年LCD驅動IC封測業務佔整體公司業務提升近50%,為全球第二大面板驅動IC封測大廠。

南茂將在4月11日掛牌上市,南茂董事長鄭世杰日前上市前法說會前指出,今年記憶體IC與驅動IC動能都看俏,可望推升今年營收上揚,財務副總陳壽康指出,隨著產能效率改善,第1季毛利率已逼近2成水準,全年表現可望持續走穩,法人估可達20-23%左右。

南茂看好4K2K需求,所用之驅動IC將是過去FHD的3倍以上,驅動IC出貨成長,將帶動後段封測需求,也因4K2K解析度電視需求帶動,記憶體的成長也看俏。

另外,南茂近年折舊金額持續減少,今年估可降到30億元,較去年減少3億元,也有助今年獲利。

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