預期半導體前3季景氣樂觀
市場預期台積電、聯電（2303）及封測大廠日月光（2311）等多家封測廠、電源管理IC等類比IC設計廠商，均是物聯網受惠個股。
台灣半導體產業協會（TSIA）昨於新竹舉行年會，身為TSIA名譽理事長張忠謀率先以「Next Big Thing」為題發表演講，這題目是他首度演講，吸引數百位半導體知名業者到場聆聽，台積電共同執行長劉德音、魏哲家等多位高階主管也出席，顯見產業界對下一個驅動市場成長動能極為關注。
張忠謀指出，這幾年全球半導體業平均年成長僅3-5％，但像美國高通（Qualcomm）、台灣的聯發科（2454）及台積電，卻年成長兩位數，甚至近20％，因為掌握到Big Thing，就是以智慧型手機為主、平板電腦為次的行動裝置，市場每賣一支智慧型手機，貢獻台積電營收約達8美元，貢獻晶片大廠高通則更高。
對於Next Big Thing，張忠謀指是已開始的穿戴式、智慧家庭等物聯網（Internet of things），他預期以後最會賺大錢是能管理整個物聯網的系統整合應用公司，目前接近的公司像Google、Amazon、阿里巴巴等，半導體業則是最基本的供應者，不論誰成功都需要半導體，能供應的廠商才能成長比整個半導體快。
張忠謀昨也語出驚人表示，摩爾定律僅還有5-6年就差不多要死了，因等到那時製程到7奈米、10奈米極限，就應不需要摩爾定律。
張忠謀針對物聯網（IOT）發展，提出三大方向。一為系統整合先進封裝，將不同製程的晶片封裝為系統整合晶片，使晶片體積變小一點，功能更好；二為要測量溫度血壓等功能的微機電（MEMS）的感測器；三為比現行手機更省電十倍的低功耗技術。