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物聯網商機夯 張忠謀︰半導體受惠

自由時報/ 2014.03.28 00:00
〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工大廠台積電(2330)董事長張忠謀昨表示,台積電繼第一季調高財測後,第二季、第三季營運也會很好,他對今年半導體景氣樂觀,他並認為,行動裝置是現在的Big Thing,仍為帶動今年及明年成長的主要動能,預期Next Big Thing是物聯網(IOT),台灣半導體業需要掌握到系統整合的先進封裝、微機電的感測及省電的低功耗技術,才能迎接物聯網的挑戰,邁向成長。

預期半導體前3季景氣樂觀

市場預期台積電、聯電(2303)及封測大廠日月光(2311)等多家封測廠、電源管理IC等類比IC設計廠商,均是物聯網受惠個股。

台灣半導體產業協會(TSIA)昨於新竹舉行年會,身為TSIA名譽理事長張忠謀率先以「Next Big Thing」為題發表演講,這題目是他首度演講,吸引數百位半導體知名業者到場聆聽,台積電共同執行長劉德音、魏哲家等多位高階主管也出席,顯見產業界對下一個驅動市場成長動能極為關注。

張忠謀指出,這幾年全球半導體業平均年成長僅3-5%,但像美國高通(Qualcomm)、台灣的聯發科(2454)及台積電,卻年成長兩位數,甚至近20%,因為掌握到Big Thing,就是以智慧型手機為主、平板電腦為次的行動裝置,市場每賣一支智慧型手機,貢獻台積電營收約達8美元,貢獻晶片大廠高通則更高。

對於Next Big Thing,張忠謀指是已開始的穿戴式、智慧家庭等物聯網(Internet of things),他預期以後最會賺大錢是能管理整個物聯網的系統整合應用公司,目前接近的公司像Google、Amazon、阿里巴巴等,半導體業則是最基本的供應者,不論誰成功都需要半導體,能供應的廠商才能成長比整個半導體快。

張忠謀昨也語出驚人表示,摩爾定律僅還有5-6年就差不多要死了,因等到那時製程到7奈米、10奈米極限,就應不需要摩爾定律。

張忠謀針對物聯網(IOT)發展,提出三大方向。一為系統整合先進封裝,將不同製程的晶片封裝為系統整合晶片,使晶片體積變小一點,功能更好;二為要測量溫度血壓等功能的微機電(MEMS)的感測器;三為比現行手機更省電十倍的低功耗技術。

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