回到頂端
|||

蕃新聞

熱門: 做功德 轟隆聲 麥脆雞

景碩Q3估可切入蘋果供應鏈

(中央社記者鍾榮峰台北2014年3月26日電)法人預估,IC載板大廠景碩(3189)可望在第3季切入蘋果(Apple)A8處理器供應鏈,相關20奈米載板產能早已準備就緒。

法人指出,晶圓代工廠台積電可望獲得蘋果A8處理器訂單,啟動20奈米晶圓製程。

法人表示,景碩最快在第3季,可望切入蘋果A8處理器供應鏈,提供20奈米晶片所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板產品。

法人表示,初期階段,景碩供應蘋果A8處理器所需IC載板,數量不會太多,大部分還是日系廠商揖斐電(Ibiden)供應,預估Ibiden占蘋果A8處理器所需IC載板數量比重約7成,其他比重由韓廠SEMCO、台廠欣興電子和景碩分食。

法人指出,景碩2年前已配置完成20奈米晶片所需IC載板產能,整體產能規劃可因應晶片和封裝客戶45奈米、28奈米和20奈米晶片所需IC載板的出貨需求。

展望今年資本支出,法人預估,景碩今年資本支出規模約新台幣55億元,主要規劃下一代16奈米和14奈米先進製程晶片所需載板產能,同時視市場需求,調節量產20奈米晶片載板產能,因應智慧型手機用晶片所需FC-CSP載板需求。

法人預估,景碩在新竹新豐新廠預計今年第4季完工,新廠主要投資16奈米、14奈米和20奈米先進製程IC載板產能。

社群留言