法人指出，晶圓代工廠台積電可望獲得蘋果A8處理器訂單，啟動20奈米晶圓製程。
法人表示，景碩最快在第3季，可望切入蘋果A8處理器供應鏈，提供20奈米晶片所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板產品。
法人表示，初期階段，景碩供應蘋果A8處理器所需IC載板，數量不會太多，大部分還是日系廠商揖斐電(Ibiden)供應，預估Ibiden占蘋果A8處理器所需IC載板數量比重約7成，其他比重由韓廠SEMCO、台廠欣興電子和景碩分食。
法人指出，景碩2年前已配置完成20奈米晶片所需IC載板產能，整體產能規劃可因應晶片和封裝客戶45奈米、28奈米和20奈米晶片所需IC載板的出貨需求。
展望今年資本支出，法人預估，景碩今年資本支出規模約新台幣55億元，主要規劃下一代16奈米和14奈米先進製程晶片所需載板產能，同時視市場需求，調節量產20奈米晶片載板產能，因應智慧型手機用晶片所需FC-CSP載板需求。
法人預估，景碩在新竹新豐新廠預計今年第4季完工，新廠主要投資16奈米、14奈米和20奈米先進製程IC載板產能。