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矽統估可獲1.57億聯電股息

中央商情網/ 2014.03.26 00:00
(中央社記者張建中新竹2014年3月26日電)晶圓代工廠聯電(2303)去年度盈餘將每股配發新台幣0.5元現金股息,矽統(2363)可望有1.57億元聯電股息入帳。

聯電去年隨著半導體產業景氣回溫,及40奈米製程出貨成長,合併營收攀高至1238.11億元,年增7.03%。

除本業獲利激增3.72倍,聯電去年業外獲利也幾近倍增,稅後淨利達126.3億元,年增1.04倍,每股純益1.01元。

聯電董事會決議去年度盈餘將每股配發0.5元現金股息;矽統持有聯電3.15億股,可望有1.57億元聯電現金股息入帳,將每股貢獻0.25元獲利。

除了有聯電股息挹注,矽統拓展觸控晶片市場也有不錯斬獲,繼與三星、華碩、宏碁、LG、東芝、冠捷、HP及優派等多家大廠合作,通過Windows 8.1認證,今年也與聯想合作,有多款產品通過Windows 8.1認證。

矽統看好今年本業表現應可順利好轉,營運能否如內部期望順利轉虧為盈,值得觀察。

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