南茂今天下午舉辦上市前業績發表會。
法人預估，南茂最快可在4月中旬掛牌上市，預估上市價格落在25元到30元區間。
南茂去年全年合併毛利率17.52%，較前年13.24%增加4.28個百分點。
展望今年，法人表示，南茂今年繼續積極調整產品組合，產能效益可望提升，預估南茂今年全年毛利率，可落在20%到23%區間。
從產品線來看，法人預估，南茂今年將擴充12吋金凸塊製造產能，預估月產能將從目前的2萬4000片，提升到2萬8000片，預估第3季可擴產。
從訂單能見度來看，法人預估，南茂目前訂單能見度可看到5月，3月到5月業績可望逐月向上。
展望3月和第1季，法人預估，南茂3月業績可較1月略佳，第1季業績可較去年第4季持平，估較去年同期略佳。
法人預估，南茂第1季毛利率可接近20%。
從去年產品別營收比重來看，南茂表示，利基型動態隨機存取記憶體(DRAM)封測占比15.2%，標準型DRAM占比12.4%，快閃記憶體占比19.4%，SRAM占比2.6%，邏輯和混合訊號占比6.5%，驅動IC封測占比24.7%，金凸塊製造占比19.2%。