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法人估南茂Q1毛利率近2成

中央商情網/ 2014.03.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年3月25日電)法人預估,封測大廠南茂(8150)今年毛利率可落在20%到23%區間,第1季毛利率可接近20%。

南茂今天下午舉辦上市前業績發表會。

法人預估,南茂最快可在4月中旬掛牌上市,預估上市價格落在25元到30元區間。

南茂去年全年合併毛利率17.52%,較前年13.24%增加4.28個百分點。

展望今年,法人表示,南茂今年繼續積極調整產品組合,產能效益可望提升,預估南茂今年全年毛利率,可落在20%到23%區間。

從產品線來看,法人預估,南茂今年將擴充12吋金凸塊製造產能,預估月產能將從目前的2萬4000片,提升到2萬8000片,預估第3季可擴產。

從訂單能見度來看,法人預估,南茂目前訂單能見度可看到5月,3月到5月業績可望逐月向上。

展望3月和第1季,法人預估,南茂3月業績可較1月略佳,第1季業績可較去年第4季持平,估較去年同期略佳。

法人預估,南茂第1季毛利率可接近20%。

從去年產品別營收比重來看,南茂表示,利基型動態隨機存取記憶體(DRAM)封測占比15.2%,標準型DRAM占比12.4%,快閃記憶體占比19.4%,SRAM占比2.6%,邏輯和混合訊號占比6.5%,驅動IC封測占比24.7%,金凸塊製造占比19.2%。

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