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IC封測南茂產能效率改善 今年毛利率估達2成以上

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.03.25 00:00

南茂董事長鄭世杰。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

封測大廠南茂(8150-TW)今(25)日舉行上市前法說會,預計4月中旬掛牌,掛牌價約在25-30元左右,董事長鄭世杰指出,公司兩大產品線包含記憶體與驅動IC,今年動能皆穩定向上,其中驅動IC在4K2K解析度帶動下,可望推升今年南茂營收上揚,財務副總陳壽康指出,南茂今年折舊金額約降到30億元,較去年少2-3億元,有助毛利率走揚,另外南茂持續調整產能效率,2012年到2013年毛利率逐年上揚,趨勢將延續至今年,預期今年毛利率可望優於去年,法人看好,南茂今年除營收成長,毛利率也可優於去年,今年第1季毛利率就可接近2成水準,全年平均估達20-23%。

鄭世杰指出,南茂營收來自記憶體與驅動IC封測,記憶體目前全球僅剩3大主要供應商,包含三星、美光與海力士,FLASH供應商則集中6個,以及4個技術陣營,產業秩序穩定。

根據Gartner研調機構統計,2010-2017年DRAM與NAND FLASH市場營收年複合成長率分別達6.1%與13.7%,將支撐包含南茂在內等相關供應廠商營收。

驅動IC方面,鄭世杰表示,驅動IC成長動能來自於顯示裝置廣泛應用在各種電子產品上,以及高解析度產品帶動,另外數位傳播也使得更多人採用液晶電視,他預期,4K2K滲透率今年可望達6.3%,明年可達10.5%,但今年很有可能滲透率就可超標,從客戶端預估的訂單來看,南茂的4K2K驅動IC出貨量,可望超越研調機構所預估的數字。

鄭世杰強調,4K2K解析度面板採用的驅動IC數量,是FHD的3.5倍,同時在4K2K電視帶動下,也可推升相關記憶體需求升溫,南茂又有記憶體與驅動IC,營運皆可受惠。

鄭世杰指出,南茂今年營收可望較去年成長,獲利走勢也可望趨穩,陳壽康指出,南茂折舊在2012年下半年就開始減少,去年折舊費用約降到33億元,今年可望降至30億元,因折舊費用減少,毛利率從2012年開始緩步上揚,2012年毛利率為13.24%,2013年則達17.52%,今年走勢看俏。

此外,陳壽康強調,今年南茂毛利率將持續改善,有80-85%來自於產線效率之提升,加上折舊減少,看好可較去年成長,且大螢幕驅動IC封測採用的COG封裝,毛利率較COF還好,法人看好,南茂今年全年毛利率可望攀升到20-23%,第1季就可逼近2成水準。

(承次頁)

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南茂目前驅動IC營收比重約45%,其中大尺寸COG與中小尺寸COF的營收比重是3比7,但出貨量來看,COG則遠大於COF,顯示COF的獲利大於COG(大螢幕驅動IC金額大於小尺寸)。

南茂去年營收為193.6億元,營業毛利達33.9億元,毛利率17.52%,營業淨利21.26億元,營益率10.98%,稅後淨利為23.2億元,年增近1倍,每股稅後盈餘為2.76元。

南茂去年營收比重驅動IC封測營收最大,佔24.7%,金凸塊封裝則達19.2%,利基型記憶體約15.2%,標準型記憶體約12.4%,快閃記憶體約19.4%,混合/邏輯訊號為6.5%,SRAM約2.6%。

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