看好4K2K 南茂封測樂觀
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(中央社記者鍾榮峰台北2014年 3月25日電)封測大廠南茂(8150)董事長鄭世杰表示,看好4K2K大電視今年出貨和滲透率倍數成長,南茂驅動IC封測和利基型記憶體封測可望成為主要成長動能。
南茂今天下午舉辦上市前業績發表會。
董事長鄭世杰表示,看好4K2K大電視今年出貨和滲透率表現,預估今年4K2K LCD電視面板出貨量可達1500萬片,市場滲透率可達6.3%,2015年出貨量可達2600萬片,市場滲透率可達10.5%,不排除2015年目標有機會在今年實現。
鄭世杰指出,4K2K面板帶動LCD驅動IC需求成倍數成長,4K2K大電視滲透率可望逐年提升,預估南茂驅動IC封測出貨和驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝成長樂觀。
除了驅動IC之外,鄭世杰指出,4K2K大電視解析度提高,也會帶動利基型記憶體需求,預估南茂利基型記憶體封測可成為成長動能。
法人指出,去年驅動IC封測加上凸塊晶圓(Bumping)業績占比約45%。
法人指出,4K2K大電視可望帶動南茂較高毛利COF面板封測出貨量,驅動IC封測和凸塊晶圓毛利率,也較封裝和記憶體測試毛利率較高。
在經營混金凸塊部分,南茂表示切入混金凸塊領域已經2年到3年,技術自己開發,沒有專利問題,以金凸塊為基礎的專利技術,混金凸塊技術衍生的銅和鎳電鍍技術,可進一步切入邏輯和混合訊號產品及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)領域。
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