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擴資本支出 矽品股價揚

中央社/ 2014.03.21 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北21日電)IC封測大廠矽品盤初走堅,漲幅一度逾3.8%。因應高階封測需求,矽品上調今年資本預算規模至新台幣147億元。

矽品早盤最高40.8元,漲幅逾3.8%,隨後在39.9元附近整理,漲幅逾1.5%。

為擴充高階封裝測試產能,矽品董事會20日決議增加資本預算新台幣51億元,今年資本預算總額調整到147億元。

法人表示,平價智慧型手機和平板電腦市場需求穩健,帶動高階晶片封測需求,矽品上調今年資本支出,主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台;其中晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊晶圓產能已供不應求。

對於今年產線景氣,矽品先前表示,覆晶封裝和金屬凸塊產線利用率維持高檔,今年第1季半導體高階封測景氣會比去年同期好很多,預估第1季覆晶封裝和凸塊晶圓稼動率約87%到91%。

展望第1季,法人預估矽品第1季業績季減幅度可收斂到4%左右,第1季通訊應用封測業績可望較去年第4季上揚。矽品3月業績有機會較1月成長。

矽品擬盈餘分配現金股利每股1.8元,若以去年每股稅後盈餘1.89元計算,現金盈餘配發率達95.2%。

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