擴資本支出 矽品股價揚

矽品早盤最高40.8元，漲幅逾3.8%，隨後在39.9元附近整理，漲幅逾1.5%。

為擴充高階封裝測試產能，矽品董事會20日決議增加資本預算新台幣51億元，今年資本預算總額調整到147億元。

法人表示，平價智慧型手機和平板電腦市場需求穩健，帶動高階晶片封測需求，矽品上調今年資本支出，主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台；其中晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊晶圓產能已供不應求。

對於今年產線景氣，矽品先前表示，覆晶封裝和金屬凸塊產線利用率維持高檔，今年第1季半導體高階封測景氣會比去年同期好很多，預估第1季覆晶封裝和凸塊晶圓稼動率約87%到91%。

展望第1季，法人預估矽品第1季業績季減幅度可收斂到4%左右，第1季通訊應用封測業績可望較去年第4季上揚。矽品3月業績有機會較1月成長。

矽品擬盈餘分配現金股利每股1.8元，若以去年每股稅後盈餘1.89元計算，現金盈餘配發率達95.2%。