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矽品調升資本支出至147億元

中央商情網/ 2014.03.20 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年3月20日電)IC封測大廠矽品(2325)董事會今天決議,通過今年資本預算總額調整到新台幣147億元。

為擴充高階封裝測試產能,矽品董事會今決議增加資本預算51億元,今年資本預算總額調整到147億元。

矽品去年底原先規劃今年資本預算96億元,今天董事會決議調升資本支出到147億元,大幅擴充今年資本支出幅度逾53%。

矽品董事長林文伯先前表示,未來將視客戶需要調整資本支出規模,矽品已切入所有手機和平板電腦應用晶片高階封測,未來可陸續成長。

矽品指出,董事會今天決議增加資本預算51億元,其中40億元將投資台灣產能,11億將投資中國大陸產能。

法人表示,矽品上調今年資本支出,主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台,其中晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊晶圓產能已供不應求。

矽品先前預估,第1季8吋凸塊晶圓月產能約5萬8500片,FC-CSP封裝產品月產能約5450萬顆,FC-BGA封裝產品月產能約2600萬顆。

展望今年第1季業績表現,法人預估矽品第1季業績季減幅度可收斂到4%區間,第1季約當毛利率在19%到20.5%之間。矽品第1季通訊應用封測業績可望較去年第4季上揚。

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