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利機LED導線架占比上看2成

(中央社記者鍾榮峰台北2014年3月19日電)法人預估,電子封裝測試材料通路商利機(3444)奈米銀漿材料第2季可小量出貨,今年LED導線架業績占比,上看2成。

法人表示,利機今年積極調整產品組合,降低記憶體封裝基板BoC(Board on Chip)和記憶體模組基板(MMB)業績比重,提高IC封測材料和LED導線架業績比重,同時規劃新產品奈米銀漿材料出貨。

奈米銀漿材料部分,法人表示,利機奈米銀漿材料產品,在部分觸控面板廠商已完成送樣階段,預估第2季可望小量出貨。

法人指出,利機奈米銀漿產品,可應用在觸控面板的奈米銀絲,適用觸控面板網印和雷射製程,可因應觸控面板客戶對線寬間距和製程的客製化需求。

法人表示,利機今年也持續積極開發氣凝膠(aerogel)材料,可應用在複合材料、羽毛球拍和輪胎等。

在LED用四方型平面無引腳導線架(QFN Lead Frame)部分,法人表示,今年利機LED導線架產品持續切入背光應用,預估今年LED導線架占利機整體業績比重,上看2成。

IC封測材料部分,法人表示,利機今年持續經營LCD面板驅動IC封裝玻璃覆晶封裝(COG)晶粒承載盤和銲針等產品,預估今年IC封測材料占利機整體業績比重,可維持在2成到3成左右。

法人表示,利機主要封測台廠客戶持續提高銅打線封裝製程比重,有助穩定利機相關IC封裝材料出貨;利機IC封裝材料銲針產品,可因應半導體封測客戶在銅、金、銀等打線封裝製程需求。

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