TPCA指出，IMPACT研討會是一年一度在台舉辦的國際構裝暨電路板技術研討會，不僅是學生教授發表論文的平台，同時是產業界研發部門的年度成果發表會，為串聯大專院校、公司企業及研究機構三方的交流平台。
呼應當前終端消費電子以人為本的設計趨勢，研討會聚焦「挑戰變革、勾勒未來Challenge for Change-Shaping the Future」，邀稿活動即日起正式開始，同時，台灣電路板協會PCB優秀論文獎同步徵集中，獎金達10萬元。
今年第9屆IMPACT研討會與第16屆EMAP國際會議共同舉辦，將綜合四大特點，包括「客觀多樣」的美日韓等各國指標趨勢、「多元應用」主題論壇宏觀剖析、「先端專業」深入上游電子電路材料技術、「指標前瞻」掌握下游封裝發展動向。