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估擴充覆晶凸塊產能 矽品大漲

中央社/ 2014.03.13 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北13日電)IC封測大廠矽品盤中大漲,股價平 3年來波段高點。法人表示,矽品間接受惠平價智慧型手機晶片封測需求,估將擴充覆晶和凸塊產能,可能上修資本支出。

矽品今開高走高,盤中最高來到41.9元,漲幅逾5%,平3年來相對高點,隨後高檔整理,來到41.85元附近,漲幅近5%。

法人圈傳出,由於晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊晶圓(Bumping)供不應求,矽品3月底前計畫上調資本支出,進一步擴充產能。對此矽品表示不予評論。

法人表示,矽品主要手機晶片設計客戶,受惠第 1季平價智慧型手機市場需求強勁,提高晶圓投片量,間接帶動矽品後段封測晶片尺寸覆晶封裝和凸塊晶圓拉貨力道。

對於今年產線景氣,矽品先前表示,覆晶封裝(Flip Chip)和金屬凸塊產線利用率仍維持高檔,今年第1季半導體高階封測景氣會比去年同期好很多,預估第1季覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率約87%到91%。

矽品原先預估今年資本預算新台幣96億元,有6成到7成部分,主要投資覆晶封裝、凸塊晶圓和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台。

矽品先前表示,已切入所有手機和平板電腦應用高階封測,未來將視客戶需要調整資本支出規模。

展望今年第1季業績表現,法人預估矽品第1季業績季減幅度可收斂到4%區間,第1季約當毛利率在19%到20.5%之間。矽品第1季通訊應用封測業績可望較去年第4 季上揚。

矽品先前預估,第1季8吋凸塊晶圓月產能約5萬8500片,FC-CSP封裝產品月產能約5450萬顆,FC-BGA封裝產品月產能約2600萬顆。

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