牧德2013年營收7.16億元，營業成本2.84億元，年增49.55%，營業毛利4.31億元，合併毛利率60.28%，較2012年同期成長2.96個百分點，營業利益2.33億元，年增106.8%，營益率32.63%，較2012年同期大增9.03個百分點，稅後淨利2.05億元，基本每股盈餘5.37元，創新高。
牧德董事會決議每股擬配發4.2元現金股利，並決議5月29日召開股東會。
牧德累計今年前2個月營收8699萬元，較2013年同期的8927萬元，衰退2.55%。
牧德主力產品為自動光學檢測(AOI)設備，但細分為積體電路(IC)基板、軟性印刷電路板(FPC)及傳統硬板(Rigid PCB )3大區塊。
法人指出，牧德2013年受惠台灣PCB大廠晶片尺寸封裝(CSP) 載板檢測機台滲透率拉高，去年表現優異，2014年可持續保有成長動能，估今年營收可年成長30%左右。