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長庚大學攜產業 推電路板學程

中央社/ 2014.03.11 00:00
(中央社者江明晏台北11日電)台灣電路板協會(TPCA)今天與長庚大學進行產學合作簽約,提出創新跨院共構課程,作為高階電路板實務人才的培育平台,為目前國內首創的電路板學程。

長庚大學工學院、管理學院將結合台灣電路板協會,提出創新跨院共構課程,作為高階電路板實務人才的培育平台,為目前國內首創的電路板學程。

TPCA指出,計畫已獲得教育部經費補助,並於長庚大學102學年度第2學期開始執行;隨著接受完整五大課程分流實施階段學生人數的增加,培育的高階電路板實務人才將逐年增加,並投入電路板產業,希望填補高階實務人才培育缺口,並與現有的技職大專院校基礎人力培育相輔相成。

同時,這個學程也由長庚大學與台灣電路板協會共同授予三個等級的專業認證,這些認證將獲得對等的業界工作資歷,鼓勵參與此一課程分流平台的學生投入電路板產業,提升我國電路板產業面臨未來其它國家競爭挑戰的需求。

台灣電路板協會理事長吳永輝表示,TPCA在2013年順利完成年度盛事TPCA SHOW、IMPACT國際研討會,學院通過ISO認證及首次的新北市府與桃園市府座談會,為產業開展更宏觀的視野。

他指出,2014年TPCA將致力於多項會務發展,積極參與國際展會,及研擬產業政策白皮書,勾勒出電路板產業未來發展概況及短中長期目標。

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