景碩自結2月合併營收16.55億元，較1月20.21億元減少18.1%，比去年同期15.86億元成長4.3%。
法人表示，景碩2月營收部分受到工作天數較少因素牽動。
累計今年前2月景碩自結合併營收36.76億元，較去年同期35.73億元增加2.86%。
展望第1季業績，法人預估，景碩第1季維持以往季節性走勢，2月業績應是第1季單月低檔，3月可望回溫，預估景碩第1季業績較去年第4季小幅拉回，幅度在5%到10%區間。
展望今年景碩產品出貨動能，法人表示，中國大陸今年積極布建4G LTE基地台，加上3G基地台需求持續穩健，今年景碩基地台應用晶片所需FC-BGA載板出貨，可望持續受惠。
法人預估，今年景碩FC-BGA載板業績，可望較去年成長10%到15%。
在手持裝置部分，法人表示，今年智慧型手機和平板電腦市場，可望較去年成長兩位數百分點，景碩相關晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板出貨，可持續受惠。
法人預估，景碩今年晶片尺寸覆晶封裝載板出貨，可較去年成長2成。