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精材:公告本公司與台灣積體電路製造股份有限公司修訂設備租賃契約

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.03.06 00:00
第三十四條 第3款1.事實發生日:103/03/062.事件緣由:本公司原於102/05/27簽訂設備租賃契約,將部份設備出租予台灣積體. 電路製造股份有限公司,期限至103年6月底。考量客戶未來需求變化,為免因. 設備搬遷致影響產能供給,擬將設備租賃期間延長至103年底。3.最近三年度與減產後之產能、產量比較:不適用4.全部或部分停工項目之產能、產量及所佔公司營收比例:不適用5.出租之公司廠房或主要設備明細及其佔總資產比例:目前出租資產淨值佔總資產約14%6.質押之資產明細及其佔總資產之比例:不適用7.決策過程:依據103/03/06董事會決議通過修訂設備租賃契約,並授權獨立董事王. 文宇先生代表本公司簽署契約。8.其他應敘明事項:依契約第十三條保密條款規定,機密資訊僅限於執行本約使用,. 且任一方未經他方書面同意,不得向第三方揭露相關契約內容。

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