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法人看好菱生麥克風封裝產品

中央社/ 2014.03.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北4日電)法人表示,菱生微機電麥克風封裝持續送樣,預估下半年可明顯放量,估菱生第1季業績季減幅度約5%到9%。

法人表示,菱生今年持續布局微機電(MEMS)封裝產品,其中微機電麥克風封裝相關產品持續送樣中,對象涵蓋國外和台廠客戶,預估下半年可望明顯放量。

法人推估,菱生微機電麥克風封裝產品,可切入筆記型電腦和手持裝置供應鏈。

在汽車電子部分,法人表示,菱生今年持續供應車用胎壓偵測器封裝,切入國外第1階(tier 1)車用零配件大廠供應鏈。

法人預估,今年菱生微機電封裝業績占整體業績比重,上看2成。

展望第1季,法人預估菱生2月業績相對拉回,部分受到2月工作天數較少因素牽動,3月業績可望回溫,第1季業績估符合以往季節性走勢。

法人預估,菱生第1季業績較去年第4季拉回幅度,大約在5%到9%。

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