觀察第1季半導體封測應用趨勢，中低價位智慧型手機在中國大陸和新興國家需求持續穩健，可抵銷高階智慧型手機成長趨緩的影響，加上第1季平板電腦需求不弱，相關晶片應用對高階封測的拉貨力道可穩健向上。
平價智慧型手機與平板電腦，內建晶片都強調高效能、低功耗和微型化的系統整合功能，紛紛採用高階封裝製程，因應輕薄外觀設計與兼具多工應用的產品趨勢。
矽品(2325)董事長林文伯先前便指出，第1季半導體高階封測景氣會比去年同期好很多，主要是去年下半年半導體產業提早控管庫存，以及市場需求比預期好。
從封測產品項目來看，受惠第1季平價智慧型手機和平板電腦內建基頻和無線通訊晶片出貨需求，主要封測台廠第1季在覆晶封裝(Flip Chip)和凸塊晶圓(Bumping)平均產能利用率，可維持相對高檔。
平價智慧型手機和平板電腦浪潮，也帶動行動記憶體(Mobile DRAM)和特殊型記憶體(Specialty DRAM)產品邁向標準型(Commodity)化，成為主流。記憶體封測廠華東(8110)和力成(6239)第1季在非標準型記憶體出貨表現，預估可望持穩。
整體觀察主要封測台廠第1季業績走勢，市場預估雖有中國農曆春節放假天數、2月工作天數較少等因素牽動，不過高階封測和非標準型記憶體封測出貨穩健，主要封測台廠第1季雖走季節性表現，相對不淡，第1季業績可較去年同期成長。
法人預估矽品第1季業績季減4%到8%，第1季毛利率有機會站上2成，營益率有機會站上11%，矽品第1季通訊應用封測出貨可望上揚。
日月光第1季系統級封裝(SiP)出貨相對有撐，不過第1季有高雄K7廠部分停工變數牽動，預估日月光第1季IC封測材料業績季減12%到15%。第1季合併毛利率估在17%到18%之間。
華東和力成第1季業績估小幅季減。法人推估華東季減幅度在1成之內，估力成季減幅度在個位數百分點。
IC晶圓和成品測試廠京元電(2449)第1季可部分受惠平價智慧型手機和平板電腦應用晶片測試量，淡季不淡，估季減幅度在5%到8%區間。
市場預期今年平價智慧型手機和平板電腦在中國大陸和新興國家市場可續熱銷，預期市場規模年增兩位數百分點。在此大環境下，今年高階封測和非標準型記憶體封測，可望成為封測台廠主要營運動能。