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●覆晶崛起 LED晶粒廠大反攻

中央商情網/ 2014.03.01 00:00
(中央社記者韓婷婷台北2014年3月1日電)隨著覆晶(Flip-Chip)技術逐步純熟,應用產品擴增,其中韓國電視大廠三星率先採用覆晶晶粒,為台灣LED晶粒廠創造了一個大好的反攻機會。

研究機構LEDinside表示,經過訪查加上展場觀察,Flip Chip因為技術已經成熟,加上又有無需打線、封裝、導線架、高電流驅動等產品優勢,可望滿足終端市場性價比要求,Flip Chip將是今年LED晶粒廠的重要發展主軸。預計今年覆晶產品導入各項應用的比重將明顯提升。

三星率先採用Flip Chip(覆晶)晶粒當做電視背光晶粒,經過約半年多的測試後,三星決定今年的電視新機種開始導入覆晶晶粒,並透過封裝廠向台系LED晶粒廠下單,包括晶電(2448)、璨圓(3061)新世紀(3383)及隆達(3698)都是受惠者。

璨圓董事長簡奉任表示,Flip chip不用打線直接打在散熱板子上,省掉封裝程序,新世代的照明產品,透過晶片新技術整合,可以省掉SMD封裝、打線、電源供應器、導線架這些都可以不用,且散熱效果較佳。整個產品製程縮短,成本降低約15%到20%。

業者指出,電視LED背光滲透率趨於飽和,LED背光產品的價格競爭仍未停歇,除了直下式低價優勢興起,品牌廠也開始導入覆晶(Flip-Chip)產品,有助降低背光成本,為LED晶粒廠帶來新的契機,也正是台廠大反攻的極佳時機。

不過相對之下,由於覆晶技術可以省掉封裝程序,LED封裝廠除了面臨來自覆晶產品導入的衝擊外,封裝業的競爭壓力也隨著陸系封裝廠實力的提升而逐年升溫,封裝廠勢必往上游靠攏。

業內人士指出,包括瑞豐、萬潤、天電、兆馳、東山精密、聚飛、易美芯光等中國LED封裝廠近年來皆嶄露頭角,電視代工廠採用陸系LED封裝廠背光產品的比重也顯見提升,對台灣LED封裝廠而言,陸系LED封裝廠卡位供應鏈,無疑將帶來更嚴峻的價格競爭考驗。

LED電視滲透率2013年已逾95%,2014年預估將全面取代CCFL,在滲透率近飽和的情況下,品牌廠2014年改以具成本較低特性的直下式機款搶市,值得注意的是,覆晶產品挾著更大的發光角度與降低封裝成本優勢,確定將出現在2014年的新機款,隨著電視品牌大廠導入覆晶腳步積極,LED封裝廠的背光出貨將受到影響,因而,電視品牌廠導入覆晶產品的速度也成為業界關注重點。

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