研究機構LEDinside表示，經過訪查加上展場觀察，Flip Chip因為技術已經成熟，加上又有無需打線、封裝、導線架、高電流驅動等產品優勢，可望滿足終端市場性價比要求，Flip Chip將是今年LED晶粒廠的重要發展主軸。預計今年覆晶產品導入各項應用的比重將明顯提升。
三星率先採用Flip Chip（覆晶）晶粒當做電視背光晶粒，經過約半年多的測試後，三星決定今年的電視新機種開始導入覆晶晶粒，並透過封裝廠向台系LED晶粒廠下單，包括晶電、璨圓、新世紀及隆達都是受惠者。
璨圓董事長簡奉任表示，Flip chip不用打線直接打在散熱板子上，省掉封裝程序，新世代的照明產品，透過晶片新技術整合，可以省掉SMD封裝、打線、電源供應器、導線架這些都可以不用，且散熱效果較佳。整個產品製程縮短，成本降低約15%到20%。
業者指出，電視LED背光滲透率趨於飽和，LED背光產品的價格競爭仍未停歇，除了直下式低價優勢興起，品牌廠也開始導入覆晶(Flip-Chip)產品，有助降低背光成本，為LED晶粒廠帶來新的契機，也正是台廠大反攻的極佳時機。
不過相對之下，由於覆晶技術可以省掉封裝程序，LED封裝廠除了面臨來自覆晶產品導入的衝擊外，封裝業的競爭壓力也隨著陸系封裝廠實力的提升而逐年升溫，封裝廠勢必往上游靠攏。
業內人士指出，包括瑞豐、萬潤、天電、兆馳、東山精密、聚飛、易美芯光等中國LED封裝廠近年來皆嶄露頭角，電視代工廠採用陸系LED封裝廠背光產品的比重也顯見提升，對台灣LED封裝廠而言，陸系LED封裝廠卡位供應鏈，無疑將帶來更嚴峻的價格競爭考驗。
LED電視滲透率2013年已逾95%，2014年預估將全面取代CCFL，在滲透率近飽和的情況下，品牌廠2014年改以具成本較低特性的直下式機款搶市，值得注意的是，覆晶產品挾著更大的發光角度與降低封裝成本優勢，確定將出現在2014年的新機款，隨著電視品牌大廠導入覆晶腳步積極，LED封裝廠的背光出貨將受到影響，因而，電視品牌廠導入覆晶產品的速度也成為業界關注重點。