該裝置是全球率先公佈使用高通科技公司(Qualcomm Technologies, Inc.)第四代高通(QualcommR)Gobi? 4G LTE升級版數據機的商用資料裝置。高通科技是美國高通公司(Qualcomm Incorporated) (NASDAQ: QCOM)的全資子公司。ZTE Flare充分利用高通Gobi 9x30晶片組，能夠支援高達300 Mbps的LTE Category 6最高下行傳輸速率，從而使該裝置成為尋求最快行動寬頻體驗的全球用戶的理想選擇。
中興通訊MBB產品總經理趙光先生表示：「高通科技的Gobi晶片組不僅能提供全球最快的行動寬頻上網，而且還能輕鬆整合到我們的產品中。這加快了我們向市場推出最新LTE升級版Category 6技術的速度，並為消費者帶來卓越的用戶體驗。」
與中興通訊的上一代裝置相比，ZTE Flare顯著改善了多項性能，包括降低功耗與熱生成量——這些改進主要受益於採用最新的高通Gobi和RF360技術。
高通科技產品管理資深副總裁Alex Katouzian表示：「高速行動寬頻上網對當今用戶日趨重要。能夠在中興通訊最新、最佳的行動熱點產品中使用Gobi技術促成4G LTE升級版CAT6連通性，我們感到非常高興。我們期待看到更多裝置能夠充分利用Gobi晶片組提供的速度、可靠性與全球連通性優勢，使消費者隨時隨地存取行動內容。」
高通Gobi 9x30晶片組是使用20nm製程生產的首個商用數據機，也是全球首個LTE升級版全球模式數據機，能夠支援LTE FDD和TDD上載波聚合高達40 MHz的寬頻帶。Gobi 9x30使網路營運商能夠在所有可能的3GPP認可5 MHz、10 MHz、15 MHz和20 MHz組合中整合兩個射頻波段間的分段頻譜，從而使LTE升級版CAT6 FDD與TDD可以在全球部署。除為終端使用者提高資料速率和減少延遲外，Gobi 9x30還進行了重要的性能改進，如耗電量比上一代裝置減少近15%，以及設計佔用面積更小。
Gobi9x30數據機搭配高通VIVE? 802.11ac Wi-Fi晶片——QCA6174雙頻802.11ac/a/b/g/n 2x2 MIMO解決方案——提供顯著的寬頻容量，以在多達32個連接用戶間分配LTE連線。此外，Gobi9x30數據機還支援各種RF360技術，包括封包追蹤、天線調諧、整合功率放大器(PA)和開關。
ZTE Flare預計於2014年下半年發售。
關於中興通訊終端事業部：中興通訊終端事業部隸屬於中興通訊，後者是一家全球性電信設備、網路及行動裝置公司，總部位於深圳。中興通訊是一家同時在香港和深圳證券交易所公開上市的公司。
全球產業分析公司Gartner的資料顯示，中興通訊已經成為全球前五大手機製造商之一。中興通訊生產種類齊全的行動裝置，其中包括手機、平板電腦、行動寬頻數據機與熱點裝置，以及家庭桌面整合終端。
作為一家全球領先企業，中興通訊與全球160多個國家和地區的230多家主要營運商和分銷商合作，並與全球50大營運商中的47家建立了策略性合作夥伴關係。2012年，中興通訊所申請的國際專利數量比全球任何一家公司都要多。
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