日月光第一季值傳統淡季，加上受高雄K7廠晶圓製程停工影響，日前法說會估封測及材料營收將季減12％至15％，其中來自K7廠晶圓製程停工影響約4％到5％。如今又因與Tessera的專利侵權訴訟提列鉅額和解金，獲利勢必較去年第四季明顯減少；但日月光有信心第一季為今年營運谷底，預期第二季起營運可望逐季成長，獲利也將同步上揚。
外資昨仍買超日月光4800多張，帶動日月光股價開高震盪後小跌作收，跌幅1.33％，收盤價29.6元，下跌0.4元。
Tessera握有Window BGA的封裝專利，多數收入來自收受權利金，台灣多家封測廠BGA的封裝技術即來自Tessera授權；Tessera也以控告業界侵權著名，除了日月光、矽品花3000萬美元和解了事，南茂（8150）去年也以100萬美元與Tessera和解。國際DRAM大廠三星、海力士、爾必達、美光也陸續被Tessera控告侵權，且多向Tessera繳權利金妥協。
矽品去年第一季財報認列與Tessera的和解金3000萬美元，拖累矽品稅後虧損2.92億元，每股虧損0.09元；日月光前晚公告與Tessera的和解案，和解金3000萬美元預計第一季財報中認列，日前法說會並未將此和解金額評估在內，財報獲利勢必比先前市場預期為低。