日月光公告，與美Teresa針對專利侵權訴訟案達成和解，雙方並已簽訂和解協議，和解金額為3000萬美元，金額預計在第 1 季認列，提列後將不再有相關專利侵權等後續問題。
Tesera在2006年開始針對封裝專利向相關封測廠提起專利訴訟，包含日月光、矽品與力成等都與Tesera纏訴許久，矽品在去年第 1 季率先與Tesera簽訂和解協議，支付3000萬美元和解金，南茂也在去年底與Tesera達成和解。
日月光則在今年第 1 季跟進，昨日公告與Tesera達成和解協議，以日月光目前股本778.7億元計算，和解金額 9 億元，將影響日月光第 1 季EPS約0.11元。
而據了解，另一間封測大廠力成也面臨和解金額的問題，不過目前仍在協商階段。日月光今日受利空影響，股價持續在盤下走跌，維持 1 %跌幅，法人解讀為短空長多。