林京元表示，KleanWire將主打高階應用且性價比高，可協助開發商進行各種創新開發，未來公司將持續推出低耗能、高整合度的世界級藍牙解決方案，目標成為全球藍牙晶片領導大廠。
此次創傑推出之KleanWire技術平台採用55奈米製程，包括IS2010、IS2015、IS2020/IS2023、IS2025等多款具成本效益且功能豐富的系統整合晶片(SOCs)，不只可支援藍牙4.1耳機、頭戴式耳機與喇叭，更能進一步開發出所有作業系統應用程式的智能硬件(App-Enabled Accessory，或Appcessories)，如健康、醫療相關等穿戴式裝置，擴大藍牙的潛在應用。
創傑表示，藍牙通訊是短距無線通訊的傳輸標準，過去藍牙晶片市場的成長動能主要來自搭載率的增加，如智慧型手機、平板電腦與筆電等，現在正逐漸向周邊電子裝置延伸，如藍牙喇叭、藍牙耳機、藍牙鍵盤等。
根據市場研究機構 MarketsandMarkets的預測，全球無線音訊產品至2018年的市場規模將達137.5億美元，2013至2018年的年複合成長率為24.02%，市場將持續成長，而同時隨著雲端架構成熟，更多藍牙應用正逐步成形，預期將是新一波推升市場成長的主要引擎，尤其是與消費者生活相關的穿戴式裝置。
創傑引用ABI Research的預測數字，預期2018年穿戴式運動及健康感應器出貨量可達1.5億台，2012年至2018年的年複合成長率高達42%，潛在商機不容小覷。
創傑指出，KleanWire的量產上市，將加速藍牙延伸至無線個人網路(PAN)應用的無限可能，下一步公司將與合作夥伴朝結合感測器與微處理器技術邁進，整合成為新無線通訊解決方案平台，達更多元化應用。