日月光今晚公告,公司及美國孫公司ASE(US)與美國Tessera,針對專利侵權訴訟達成和解,由雙方代表簽署和解協議。
日月光指出,和解金額3000萬美元,將於本年度第1季全數認列。
法人預估,認列此項和解金額,以日月光資本額約新台幣778.71億元粗估,將影響日月光第1季每股盈餘約0.11元。
法人指出,去年(2013年)4月底,封測大廠矽品(2325)及美國孫公司,針對封裝相關專利侵權訴訟,與Tessera達成和解協議,和解金額3000萬美元,矽品在去年第1季財務報告中認列。
日月光今晚公告,公司及美國孫公司ASE(US)與美國Tessera,針對專利侵權訴訟達成和解,由雙方代表簽署和解協議。
日月光指出,和解金額3000萬美元,將於本年度第1季全數認列。
法人預估,認列此項和解金額,以日月光資本額約新台幣778.71億元粗估,將影響日月光第1季每股盈餘約0.11元。
法人指出,去年(2013年)4月底,封測大廠矽品(2325)及美國孫公司,針對封裝相關專利侵權訴訟,與Tessera達成和解協議,和解金額3000萬美元,矽品在去年第1季財務報告中認列。
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