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景碩基地台載板估年增15%

中央商情網/ 2014.02.19 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年 2月19日電)法人預估,IC載板大廠景碩(3189)今年基地台晶片應用覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板業績,可望較去年成長10%到15%。

法人表示,中國大陸今年積極布建4G LTE基地台,加上3G基地台需求持續穩健,今年景碩基地台應用晶片所需FC-BGA載板出貨可望持續受惠。

法人表示,美系可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠打進中國大陸TD-LTE基地台設備;景碩供應FPGA晶片所需BT和ABF材質的FC-BGA載板;透過美系大廠,切進中國大陸TD-LTE基地台供應鏈。

從製程來看,法人表示,受惠4G LTE基地台晶片布建需求,預估今年景碩FC-BGA載板產品,可望逐步供應22奈米和20奈米晶片需求。

從產品應用來看,法人表示,基地台應用占景碩整體業績比重約2成。

展望第1季,法人預估,2月應是低檔,3月可望回溫,預估業績較去年第4季小幅拉回5%到10%。

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