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▲鴻海FIT 擬明年IPO

中央商情網/ 2014.02.18 00:00
(中央社台北2014年2月17日電)「華爾街日報」(WSJ)報導,鴻海集團(2317)在為海外擴張與新技術籌資之際,計劃讓旗下連接器事業FIT(Foxconn Interconnect Technology)明年在台灣上市。

FIT董事長盧松青最近接受華爾街日報專訪時透露,FIT計劃投資位於美國賓州哈立斯堡(Harrisburg)的製造廠,設法打進美國汽車業。

盧松青婉拒透露FIT首次公開募股(IPO)打算籌資多少。

現年55歲的盧松青在FIT台北總部指出:「美國有些汽車製造商在找國內供應商,這對我們來說是不錯的機會。」

他表示,位在賓州的新製造基地將鎖定北美市場,並會雇用數百名員工。電纜與連接器大多採自動化製造。

FIT已在賓州成立1支小型研發團隊,在中國大陸以及美國德州與加州也有製造基地。

盧松青提到,智慧型手機與平板電腦等消費產品需求旺盛,過去幾年不斷刺激FIT成長,但在市場日趨飽和之際價格逐漸降低。他指出,FIT有能力為蘋果公司(Apple Inc. US-AAPL)iPhone與iPad製造車內無線充電座。

匯豐(HSBC)分析師賴惠娟表示,她估計FIT目前僅貢獻鴻海總營收2%左右,但由於電纜與連接器利潤率高許多,FIT可能占集團盈餘15%至20%。

賴惠娟還指出,FIT進軍汽車、雲端服務和網路等新市場,今年預料將因此有雙位數營收成長。(譯者:中央社尹俊傑)

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