晶焱成立於2006年，主要研發團隊來自於工研院，前身是工研院的靜電小組，主要負責解決電子產品的靜電問題。晶焱總經理李俊昌指出，半導體製程微縮到奈米世代後，人體的靜電若碰觸並傳導到晶片上，靜電能量就可能打穿IC，由於未來電子產品朝向輕薄短小趨勢發展，靜電防護重要性大增，公司營運將持續水漲船高。
晶焱為國內首家以IC設計的方式來達到ESD功能的IC設計公司，產品廣泛應用於各種IO連接埠，具有節省PCB空間、降低工程設計以及更佳的資訊傳導特性，過去數年在取代傳統的二極體、被動保護元件有一定的市場成績，以台灣ODM/OEM廠為主，在台灣PC/NB市場佔有率約5成，並已開發開發行動裝置、數位機上盒、智能電網等其它應用，至今已打入廣達、仁寶、宏碁、聯想、華碩、三星、中興、華為等一線大廠生產鏈及國際大廠如DELL、HP的產品皆陸續導入其產品設計，因此業績快速成長。
晶焱2013年全年營收達13.61億元，與2012年相當，在市場競爭激烈下，前3季稅後淨利1.07億元，年減2成，每股盈餘1.93元，法人估計去年整體每股盈餘將達2.5元。