Displaybank強調，觸控面板結構單純化，並不會造成OCA或OCR貼合膠市場衰退。反之，隨著觸控面板應用類別增加，及產品尺寸大型化，更能帶動市場成長。
不過，隨著投入貼合膠市場的廠商增加，使競爭加劇，導致價格下滑；業者通過持續提高產品性能、服務的差別化，滿足客戶成為關鍵點。
Displaybank表示，目前中高階以上的智慧手機市場主流，是利用直接貼合（Direct Bonding or full lamination）來消除空隙。
以平板電腦市場而言，直接貼和尚未普及，但比重持續增加，隨著觸控筆記型電腦市場的擴大，貼合的需求也對對增加。因此，透過直接貼合，填補觸控材料間空隙，已毫無疑問的成為趨勢。