菱生微機電封裝占比 上看2成

類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生今年持續布局微機電(MEMS)封裝產品。在汽車電子部分，法人表示，菱生今年持續供應車用胎壓偵測器封裝，可續切入國外第1階車用零配件大廠供應鏈。

在消費電子部分，法人表示，透過主要客戶應美盛(InvenSense)，菱生持續取得多軸陀螺儀(Gyroscopes)、重力感測器(G-sensor)等微機電產品封裝訂單，間接切入非蘋陣營品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。

法人表示，菱生今年也積極布局微機電麥克風封裝，相關產品已進入送樣階段。

法人表示，去年微機電封裝業績占菱生整體業績比重大約13%，預估今年微機電封裝業績占比上看2成。

菱生自結1月合併營收新台幣4.66億元，較去年12月5.04億元減少7.5%，比去年同期5.08億元下滑8.18%。

法人表示，菱生1月業績部分受到月底農曆春節放假、工作天數較少因素牽動。