法人表示，去年1月矽品業績基期相對低，今年1月矽品通訊類應用封測量出貨穩健，打線封裝(WB)和覆晶封裝(FC)出貨有撐。
從應用端來看，法人表示，矽品1月中國大陸平價智慧型手機和平板電腦、以及遊戲機應用晶片客戶，農曆春節前鋪貨力道穩健。從客戶端來看，美系和台系無線通訊晶片設計大廠晶片封測拉貨持穩。
法人表示，1月高階晶片封測景氣續穩，有助支撐矽品1月營收表現。去年下半年半導體產業提早控管庫存，第1季高階晶片封測市場需求比預期好。
展望今年第1季業績走勢，矽品先前表示，今年第1季半導體高階封測景氣會比去年同期好很多。
法人預估，矽品第1季業績季減4%到8%，第1季約當毛利率在19%到20.5%之間，第1季約當營業利益率估9.4%到11.1%。
展望今年第1季各產品應用，矽品先前預估，第1季通訊應用可上揚，消費電子和電腦應用下滑，記憶體應用微降。
從主要產品來看，矽品先前預估，第1季打線封裝產能利用率在72%到76%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率87%到91%，測試稼動率82%到86%。