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矽品1月業績 年增逾3成

中央商情網/ 2014.02.10 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年2月10日電)IC封測大廠矽品(2325)1月自結合併營收新台幣60.24億元,較去年12月60.89億元微減1%,比去年同期46.01億元大幅成長30.92%。矽品1月營收續站上60億元。

法人表示,去年1月矽品業績基期相對低,今年1月矽品通訊類應用封測量出貨穩健,打線封裝(WB)和覆晶封裝(FC)出貨有撐。

從應用端來看,法人表示,矽品1月中國大陸平價智慧型手機和平板電腦、以及遊戲機應用晶片客戶,農曆春節前鋪貨力道穩健。從客戶端來看,美系和台系無線通訊晶片設計大廠晶片封測拉貨持穩。

法人表示,1月高階晶片封測景氣續穩,有助支撐矽品1月營收表現。去年下半年半導體產業提早控管庫存,第1季高階晶片封測市場需求比預期好。

展望今年第1季業績走勢,矽品先前表示,今年第1季半導體高階封測景氣會比去年同期好很多。

法人預估,矽品第1季業績季減4%到8%,第1季約當毛利率在19%到20.5%之間,第1季約當營業利益率估9.4%到11.1%。

展望今年第1季各產品應用,矽品先前預估,第1季通訊應用可上揚,消費電子和電腦應用下滑,記憶體應用微降。

從主要產品來看,矽品先前預估,第1季打線封裝產能利用率在72%到76%,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率87%到91%,測試稼動率82%到86%。

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