其中日月光自結1月IC封裝測試及材料營收111.33億元，較去年12月123.55億元減少9.9%，比去年同期103.72億元成長7.3%。
法人表示，去年1月日月光集團和IC封裝測試及材料業績基期相對低，今年1月系統級封裝(SiP)出貨相對有撐，帶動日月光1月集團業績年增幅度，較IC封裝測試業績增幅相對高。
展望第1季各產品線應用走勢，法人預估，包括通訊、電腦、車用及消費電子等封測出貨，均呈現季節性修正。
日月光預估，第1季IC封裝測試及材料營收，將比去年第4季下滑12%到15%，今年第1季合併營業毛利率，估可介於17%到18%之間。
日月光高雄K7廠部分晶圓製程停工。日月光預估，對第1季封測營收影響程度約4%到5%，對集團營收影響程度約2%。
展望今年系統級封裝(SiP)出貨表現，日月光表示，今年在系統級封裝成長可續健康。法人預估，日月光今年SiP業績占比可超過2成以上，有機會達到25%。