1月行動記憶體價跌5%至10%

集邦科技指出，受通路庫存壓力影響，1月一線廠單晶片封裝行動記憶體產品合約價下跌約5%至10%。

多晶片封裝記憶體產品方面，集邦科技表示，因儲存型快閃記憶體(NAND Flash)報價走跌，影響1月合約價下跌達5%至20%。

集邦科技指出，因手機晶片大廠高通全系列產品將支援LPDDR3，加上LPDDR3產品價格也迅速向LPDDR2靠攏，預期今年下半年LPDDR3將取代LPDDR2，成為行動記憶體市場主流。