鉅橡表示，1月營收續強，主因高階手機大廠紛紛傳出提前推出新款手機訊息，供應鏈農曆年前開始備料，載板、軟板等PCB產品需求旺盛。
根據IDC統計，2013年智慧手機銷售首度超過10億支，年增38%，正式超越一般手機銷售；智慧型手機滲透率占整體手機市場55.1%；其中台灣供應包括高通、聯發科等手機晶片大廠的半導體代工、封裝，對IC載板需求成長相當明顯。
另外，韓系大廠部分多為韓國供應鏈供應，鉅橡除拿下約9成台灣IC載板墊板市占率外，去年起也在韓國客戶出貨上大有斬獲。
今年智慧型手機競爭更為激烈，供應鏈傳出各大廠都有提前推出新機的訊息，帶動上游半導體、PCB淡季不淡，鉅橡1月營收同時受惠。
展望未來，在新客戶方面，這次美國消費電子展(CES)，包括華為、中興、TCL等中國大陸手機大廠紛紛推出多款高階智慧型手機搶攻外銷訂單。
大陸半導體產業逐漸進步，大廠如方正等也開始布局IC載板領域，鉅橡希望以台灣的成功經驗，持續布局大陸市場；日本市場部分，過去對技術、品質要求最高，鉅橡目前已經開始對日本IC載板廠進行送樣認證，顯示技術獲得肯定，都將是鉅橡未來發展的市場。