金價走勢 牽動封測廠毛利

截至1月17日，金價已連4週週線收紅，成為去年9月以來最長波段漲勢。跡象顯示實質需求轉強，金價自去年12月31日的每盎司1182.27美元的6個月低點回升。

國際金價走勢，牽動IC封測大廠日月光、矽品和南茂毛利率，第1季封測台廠毛利率表現，有待觀察。

法人預估，目前國際金價每波動 100美元，對矽品毛利率牽動幅度約0.2%；波動幅度50美元，對日月光IC封測毛利率影響幅度在0.1%到0.15%；金價每波動200美元，牽動南茂毛利率約0.6%到0.8%。

觀察封測台廠材料成本比重，法人表示，金線材料占日月光封測材料成本比重，大約在10%到15%左右。日月光持續調降金線材料比重，國際金價回升，對日月光金線材料成本影響有限。

日月光也持續提升銅打線封裝比重。到去年第3季，銅打線封裝占日月光整體打線封裝比重約64%，金打線封裝占比約36%，預估日月光今年將持續提升銅打線封裝比重，目標上看7成。

矽品也持續降低金打線封裝比重，黃金用量逐年下降，去年第3季矽品黃金用量約新台幣7億元，在3到4年前，矽品單季黃金支出曾高達29億元到31億元。目前黃金用量占矽品營收比重，已從數年前的 19%，降到目前的4%，黃金波動對矽品影響逐步降低。

國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)表示，打線接合封裝製程轉變到銅和銀接合線，已顯著減低黃金價格的影響力。

在記憶體封裝部分，多數動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)封裝，仍採用金打線封裝，保護封裝品質。以南茂為例，南茂大部分記憶體封裝採用金打線，部分已採用銀打線。力成記憶體封裝也多採用金打線。

觀察南茂整體黃金材料成本，主要以封裝和金凸塊為主，預估金材料占南茂封裝和晶圓凸塊整體材料成本比重，大約在15%到18%左右。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估，銅打線封裝滲透率到2016年將提升到50%；金價和銅價下跌，可提升IC封裝毛利表現。

整體觀察，封測台廠逐年提高銅打線封裝比重，封測所需黃金材料用量逐年遞減。長線來看，今年國際金價預估相對低檔，仍可降低封測台廠黃金材料成本，穩定毛利率表現，可緩和記憶體封測台廠部分材料成本。