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矽品Q1高階封測需求支撐 營收估減4-8%

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.01.27 00:00
封測大廠矽品(2325-TW)今(27)日舉行線上法說會,展望第 1 季,董事長林文伯指出,高階封測景氣較去年同期好,預期整季營收可達173.36億元至180.9億元,季減4-8%,毛利率估在19-20.5%左右,也較第 4 季下滑。

林文伯指出,第 1 季進入淡季循環,不過高階封測需求仍穩定,以新台幣30元兌美元計算,營收估在173.36至180.9億元,季減4-8%,毛利則估在33.1-37億元,毛利率約19-20.5%,也較第 4 季下滑。

林文伯預期,第 1 季整體產能利用率估較第 4 季下滑,其中覆晶封裝與凸塊封裝維持高檔,皆達87-91%,而打線封裝利用率也降到72%,測試產能利用率約82-86%。矽品第 4 季打線稼動率約80%,覆晶封裝與凸塊晶圓約96%,測試則約89%。

林文伯指出,今年半導體景氣可望較預期還好,預期會有高個位數成長幅度,其中半導體產業庫存水位合理,許多研究機構對今年經濟狀況也樂觀看待,PC市場雖然動能停滯,但應不至於衰退,中低階手機需求持續暢銷,可抵銷高階智慧型手機成長趨緩之壓力,看好今年平板與智慧型手機將有 2 位數成長空間。

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