回到頂端
|||
熱門: 財源滾滾 開工 走春

林文伯:視需要調整資本支出

中央社/ 2014.01.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北27日電)IC封測大廠矽品董事長林文伯表示,目前已切入所有手機和平板電腦應用高階封測,未來將視客戶需要調整資本支出規模。

矽品今天舉辦線上法說會,展望今年第1季各產品應用,林文伯預估,第1季通訊應用可上揚,消費電子和電腦應用下滑,記憶體應用微降。

林文伯表示,目前維持今年資本預算新台幣96億元,近期接到許多客戶要求,未來不排除按照客戶需要調整資本支出規模。

林文伯表示,目前矽品已切入所有手機和平板電腦應用晶片高階封測,未來可陸續成長。

法人問及日月光高雄K7廠對矽品第1季業績影響,林文伯不予評論,指出矽品第1季覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓需求強勁,稼動率相對高檔。

林文伯表示,去年第4季FC-CSP業績接近新台幣30億元,今年第1季將隨比例小降。

去年第4季矽品8吋凸塊晶圓月產能5萬4000片,12吋凸塊晶圓月產能7萬7000片;FC-BGA封裝產品月產能2400萬顆,FC-CSP封裝產品月產能4900萬顆。

矽品預估,第1季8吋凸塊晶圓月產能約5萬8500片,FC-CSP封裝產品月產能約5450萬顆,FC-BGA封裝產品月產能約2600萬顆。

展望今年資本支出,林文伯表示,矽品今年資本支出有6到7成投資覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台,今年也會淘汰約300台舊打線機台、在中國大陸進行產能擴充。

社群留言