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林文伯:Q1高階封測比去年好

中央社/ 2014.01.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北27日電)IC封測大廠矽品董事長林文伯預估,第1季合併營收在新台幣173.36億元到180.9億元,預估今年第1季半導體高階封測景氣會比去年同期好很多。

矽品下午舉辦線上法人說明會,林文伯預估,依照目前展望與匯率假設,基於第1季平均匯率在新台幣30元兌1美元情況下,今年第1季營業收入將介於173.36億元到180.9億元。

林文伯預估,第1季營業毛利介於33.1億元到37.05億元,營業利益將介於16.36億元到20.1億元。

對於今年景氣,林文伯表示,覆晶封裝(FC)和金屬凸塊(Bumping)產線利用率仍維持高檔,打線產線利用率也持續升高,今年第1季半導體高階封測景氣會比去年同期好很多,主要是去年下半年半導體產業提早控管庫存,加上市場需求比預期好。

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