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投顧讚牧德 EPS續成長

中央商情網/ 2014.01.24 00:00
(中央社記者江明晏台北2014年1月24日電)投顧看好,牧德(3563) 2013年在台灣印刷電路板(PCB)大廠載板CSP檢測機台滲透率拉高下,估去年稅後每股盈餘5.75元,2014年可持續保有成長動能,估今年營收年成長32%。

投顧看好,牧德2013年在台灣PCB大廠晶片尺寸封裝(CSP) 載板檢測機台滲透率拉高之下,估去年稅後每股盈餘5.75元,2014年在自動外觀終檢(AFI)新機推出與自動光學檢測(AOI)設備替換升級下,可持續保有成長動能,預估2014年合併營收9.49億元,年成長32%,稅後每股盈餘可達到7.68元。

牧德2013年12月營收為新台幣4107萬元,月增8%,第4季營收1.15億元,季減50%,年減8.11%,工銀投顧指出,2013年,台灣PCB大廠載板CSP檢測機台滲透率拉高,目前客戶CSP檢測機台滲透率仍低於20%,有成長空間。

牧德主力產品為自動光學檢測(AOI)設備,但細分為積體電路(IC)基板、軟性印刷電路板(FPC)及傳統硬板(Rigid PCB )3大區塊,上半年晶片尺寸封裝(CSP)IC基板使用的自動外觀終檢(AFI)設備為最大宗,是業績成長的最大動能。

牧德3、4、5、6、7月營收續創歷史新高,董事長汪光夏先前指出,牧德第3季有4項新品推出,陸續會有營收挹注,放量期預估在今年。

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