半導體封裝測試台廠第 1季業績，市場預估多數仍按照季節性走勢，主要原因在於 1月底適逢中國農曆春節休假，加上2月工作天數相對少。一般預估2月通常是第1季出貨低點，3月出貨可望逐步回溫。
封測大廠日月光第1季業績將呈現季節性調整，電子代工服務(EMS)和IC封測材料出貨回檔整理。
日月光去年第4季集團和IC封測營收創歷年同期新高，基期相對高，法人預估第1季較第4季拉回約2成。
日月光2月7日舉辦法說會。市場關注高雄K7廠部分晶圓製造停工，對第 1季業績的影響。另外何時復工、停工是否會影響晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)出貨、主要IC設計客戶轉單影響，將會是變數。
今年上半年日月光在系統級封裝(SiP)和Wi-Fi模組出貨表現、以及營收，也將是市場與法人關注焦點。
封測大廠矽品1月27日舉辦線上法說會。整體來看，第1季需觀察主要手機晶片設計客戶拉貨力道。
法人預估矽品第1季可望淡季不淡，部分IC設計台廠客戶訂單和部分晶圓凸塊(Bumping)訂單轉向矽品，有助業績表現。
記憶體封測廠力成2月14日舉辦法人說明會。展望第1季各產品線，法人評估，標準型記憶體(Commodity DRAM)封測業績可走穩，智慧型手機出貨穩健，行動記憶體(Mobile DRAM)封測量持穩。
在快閃記憶體(Flash)部分，法人預估，第1季將出現季節性調整，不過全年出貨可正向看待。
市場預期，力成上半年在微機電(MEMS)、晶圓級封裝(WLP)和矽穿孔(TSV)出貨和產能布局，可望有明顯進展。
第 1季封測台廠主要客戶也將視市場需求調節庫存水位。目前看來，包括IC晶圓和成品測試廠京元電及封測大廠南茂，1月底農曆春節前有短單或急單效應，春節期間產能持續開出，因應客戶需求。
京元電第1季業績季減預估5%到10%間，較以往相對收斂。京元電先前表示，今年計畫擴充中國大陸蘇州新廠，預計最快第1季動工。
南茂第1季驅動IC封測、中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)和記憶體封測，可望有急單效應挹注，第1季業績估較去年第4季持平。
整體觀察，封測台廠第 1季多呈現季節性走勢。部分台廠有急單效應，業績季減幅度可望收斂或持穩。新台幣兌美元匯率、以及國際金價走勢，將牽動毛利率表現。